مدیاتک در اوایل این ماه از تراشه پرچم‌دار Dimensity 9000 خود رونمایی کرد و بعدا شنیدیم که تراشه‌ای مقرون به‌صرفه با نام Dimensity 7000 در راه است. در آن زمان متوجه شدیم که SoC آینده بر اساس فرآیند TSMC (۵ نانومتری) FinFET ساخته خواهد شد و اکنون اطلاعات بیشتری توسط یک افشاگر منتشر شده است.
مشخصات ساختاری تراشه Dimensity 7000 مدیاتک
CPU دارای دو خوشه چهار هسته‌ای خواهد بود که یکی با فرکانس ۲.۷۵ گیگاهرتز و دیگری ۲.۰ گیگاهرتز کار می‌کند. چهار هسته قدرتمند از نوع Cortex-A78 خواهند بود، در حالی که چهار هسته دیگر از نوع Cortex-A55 عملکردی هستند. این تراز CPU بسیار شبیه به Dimensity 1200 است، اما به جای داشتن تنظیمات ۴+۳+۱، هر چهار واحد Cortex-A78 دارای سرعت کلاک برابر خواهند بود.
پردازش گرافیکی Mali-G510 MC6 خواهد بود که توسط ARM در اوایل سال ۲۰۲۱ اعلام شد، اما این اولین باری است که ما شاهد پیاده‌سازی آن در تراشه واقعی گوشی‌های هوشمند هستیم.
انتظار ما از تراشه‌ای مقرون به‌صرفه با نام Dimensity 7000، قدرت بخشیدن به گوشی‌های هوشمند میان‌رده است. مدیاتک هنوز چیزی را به طور رسمی اعلام نکرده است، اما شایعات حاکی از آن است که دستگاه‌هایی که به این تراشه مجهز می‌شوند، در سه ماهه اول ۲۰۲۲ وارد بازار خواهند شد.
